27. - 29. September 2016 // Nürnberg, Germany

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MS soniCOM

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Effiziente Komponenten und modulare Ultraschall-Systeme –

MS soniCOM und MS soniSYS

Die Ultraschall-Komponenten MS soniCOM und die Ultraschall-Systeme MS soniSYS der MS Ultrasonic Technology Group bieten wesentliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Verpackungstechniken wie beispielsweise dem thermischen Schweißen.

Unsere effizienten Ultraschall-Komponenten sind durch innovative Anwendungstechnik optimal auf die Bedürfnisse der Verpackungs-, Medizin- und Konsumgüterindustrie abgestimmt. Auch bilden sie die Grundlage für unsere modularen Ultraschall-Systeme und kommen auch dadurch bei zahlreichen Anwendungen im Verpackungsprozess zum Einsatz.

Unsere Ultraschall-Systeme werden im Bereich der Prozesse Schweißen, Siegeln, Schneiden, Trennschweißen und Stanzen von thermoplastischen Kunststoffen, Folien und Textilien eingesetzt. Durch ihre Modularität eignen sie sich sowohl für Standard- als auch für Sonderlösungen.

Leistungsstarke Lösungen für Ihren Verpackungsprozess

Unsere Komponenten MS soniCOM und Systeme MS soniSYS bieten auch Ihnen in der Anwendung viele Vorteile:

  • Sie erzielen einen hohen Wirkungsgrad bei geringem Energieverlust.
  • Sie nutzen ein kaltes Werkzeug, das ideal geeignet ist für alle thermisch empfindlichen Produkte.
  • Ihre zu verpackenden Produkte bleiben geschützt und formstabil.
  • Ihr gesamter Verpackungsprozesses verbessert sich hinsichtlich der Energiebilanz, aber auch in Belangen des Umweltschutzes und des Recylings.
  • Qualitätssicherung durch überwachten und nachverfolgbaren Prozess. 
  • Dichte Schweißnähte auch bei Gas- oder Flüssigprodukten.
  • Stanzen und Siegeln in einem Arbeitsschritt.
  • Kurze Schweißzeiten, geringerer Energieverbrauch.
  • Selbstreinigende Werkzeuge für höchste Verfügbarkeit.
  • Schmalere Siegelnähte sparen Packmaterial – Klebstoff oder Zusatzstoffe werden überflüssig.

Nutzen Sie jetzt die Vorteile unserer Ultraschall-Produkte und optimieren Sie Ihren Verpackungsprozess!

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